Obsah:
Definice - Co znamená Ball Grid Array (BGA)?
Ball grid array (BGA) je typ technologie povrchového připojení (SMT), který se používá pro balení integrovaných obvodů. BGA se skládá z mnoha překrývajících se vrstev, které mohou obsahovat jeden až milion multiplexerů, logická hradla, klopné obvody nebo jiné obvody.
Komponenty BGA jsou elektronicky baleny do standardizovaných balíčků, které zahrnují širokou škálu tvarů a velikostí. Je známá svou minimální indukčností, vysokým počtem olova a pozoruhodně účinnou hustotou.
BGA se označuje jako zásuvka PGA.
Techopedia vysvětluje Ball Grid Array (BGA)
Ball grid array (BGA) je společný balíček pro povrchovou montáž odvozený z technologie pin grid grid array (PGA). Používá mřížku pájecích koulí nebo vede k vedení elektrických signálů z desky integrovaných obvodů. Místo kolíků, jako je PGA, používá BGA pájecí koule, které jsou umístěny na desce plošných spojů (PCB). Použitím vodivých tištěných vodičů PCB podporuje a připojuje elektronické komponenty.
Na rozdíl od PGA, který má stovky kolíků, které znesnadňují pájení, mohou být pájecí koule BGA rozloženy rovnoměrně od sebe, aniž by je náhodně přemostily dohromady. Pájecí kuličky se nejprve umístí na dno obalu v rastru a poté se zahřejí. Použitím povrchového napětí při tavení pájecích koulí může být obal vyrovnán s deskou plošných spojů. Pájecí kuličky vychladnou a ztuhnou s přesnou a stálou vzdáleností mezi nimi.
BGA je vyroben z vodivých a izolačních vrstev s pájecí maskou, která je obvykle zelená, ale může být černá, modrá, červená nebo bílá. Vodivé vrstvy jsou obvykle složeny z tenké měděné fólie, která může být specifikována v mikrometrech nebo uncích na čtvereční stopu. Izolační vrstvy jsou obvykle spojeny dohromady s vlákny z kompozitních epoxidových pryskyřic „pre-preg“. Izolační materiál je dielektrický.
Každý BGA je identifikován počtem soketů, které obsahuje; BGA 437 by měl 437 soketů a BGA 441 by měl 441 soketů. Kromě toho může mít BGA různé varianty tvarových faktorů.
